為什么要清洗免洗型錫膏

  很多人為了省去清洗這一步驟，在焊接時使用免洗型錫膏，而“免洗”真的就不用洗了嗎？當然，這也是相對的，沒有統一定量的標準，與你使用要求有關，如果你對產品要求比較嚴苛，例如航空、航海、醫療、軍工等行業，免洗型錫膏也是必須要清洗的，事實上，免洗型錫膏比普通助焊劑更難清潔干凈。
首先我們來看看助焊劑的構成：
  鹵化物：去除銅面氧化物（活化劑）
  中性有機酸：活化錫鉛表面（活化劑）
  胺類：活化銀表面（活化劑）
  有機酸：高溫下配合FLUX除污（活化劑）
  氯化物：活性強過RMA（活化劑）
  溶劑：溶解固化物、活性劑，需有揮發性（坍塌、空洞、危害人體）
  黏度改質劑（觸變劑）：印刷成型
  潤濕劑：Solder Paste與PAD間的易接觸，便于殘渣清洗
  增黏劑：保持貼片后REFLOW前的黏性
  防氧化劑：防錫粉氧化、屬酚類
  表面活劑：降焊劑的表面張，增加焊劑對焊粉和焊墊的親潤性
  從以上成份可以看出，助焊劑無論是否屬于免洗，只要有活化焊點，去除焊盤氧化的功能，其成份里面必然含有活性物質。而免洗型的助焊劑一層防護層包裹起來了，時間長了，當包裹物質龜裂以后，“免洗”的防護層被攻破，“免洗”便不再“免洗”。
  所以，是否免洗，不能簡單的以SMT完成后的板子狀態作為評價標準，還要考慮板子后續的工作環境。